Pasta Térmica EVL KY360 de 30g en Jeringa - Grasa Disipadora de Silicona 3.17 W/m·K para Procesador, GPU, Chips y Disipadores

¿Qué es?
Pasta térmica (o grasa disipadora) formulada a base de silicona, presentada en jeringa de 30 gramos con aguja aplicadora y escala graduada. Su función es llenar las microscópicas imperfecciones que existen entre la superficie de un componente que genera calor un procesador, un chip, un MOSFET, un regulador y el disipador que debe evacuarlo.

Aunque ambas superficies parezcan perfectamente lisas, a nivel microscópico están llenas de valles y rugosidades donde queda aire atrapado, y el aire es un pésimo conductor térmico. La pasta desplaza ese aire y crea un puente continuo para el calor, con una conductividad térmica superior a 3.17 W/m·K y una impedancia térmica menor a 0.11°C·in²/W.

Especificaciones técnicas:

• Marca / modelo: EVL KY360
• Tipo: grasa térmica de silicona
• Forma física: pasta (grease-like)
• Conductividad térmica: >3.17 W/m·K
• Impedancia térmica: <0.11 °C·in²/W
• Color: gris
• Contenido: 30 gramos
• Presentación: jeringa con aguja aplicadora y escala graduada
• Propiedades: baja migración (low bleed), resistente a alta temperatura
• Aplicación: acoplamiento de dispositivos eléctricos y electrónicos a disipadores

¿Para qué sirve?

• Cambio de pasta térmica en computadoras: procesadores de escritorio y portátiles, tarjetas gráficas y chipsets
• Mantenimiento de laptops que se sobrecalientan, se apagan solas o funcionan con el ventilador siempre al máximo
• Consolas de videojuegos (PlayStation, Xbox) con problemas de temperatura
• Reparación de fuentes de poder, amplificadores y equipos de audio: transistores de potencia, reguladores y puentes rectificadores montados sobre disipador
• Proyectos de electrónica: MOSFETs, reguladores TO-220, módulos de potencia y drivers que necesitan disipador
• Celdas Peltier, LEDs de alta potencia y luminarias
• Impresoras 3D, fuentes conmutadas y equipos industriales con componentes de potencia

¿Qué problema te soluciona?

• El sobrecalentamiento arruina el rendimiento antes de arruinar el equipo: una computadora con pasta térmica seca reduce automáticamente la velocidad de su procesador para protegerse (throttling). El usuario nota que "se puso lenta" sin saber por qué y el cambio de pasta suele restaurar el rendimiento original
• La pasta original se seca con los años: todas las pastas térmicas pierden propiedades con el tiempo y los ciclos de calor. En equipos de 3 años o más, cambiarla es uno de los mantenimientos más económicos y más efectivos que existen
• Sin pasta, el disipador casi no sirve: montar un disipador sobre un chip sin pasta térmica deja una capa de aire entre ambos que bloquea la transferencia de calor. El disipador más grande del mundo no funciona si el calor no llega hasta él
• 30 gramos rinden muchísimo: cada aplicación consume menos de un gramo. Es una presentación pensada para talleres y uso frecuente, no para un solo cambio

Preguntas frecuentes:

❓ ¿Cuánta pasta debo aplicar? (el error más común)
Mucha menos de la que la mayoría cree. La cantidad correcta es aproximadamente un grano de arroz o una arveja en el centro del chip, que se distribuye sola con la presión del disipador.

Aplicar de más no mejora la refrigeración, la empeora: el exceso actúa como aislante y puede desbordarse sobre la placa. La capa ideal es la más delgada posible que cubra toda la superficie.

❓ ¿Cómo se aplica correctamente?

1. Retira el disipador y limpia bien ambas superficies (chip y disipador) con alcohol isopropílico y un paño sin pelusa, hasta eliminar todo resto de pasta vieja
2. Deja secar completamente
3. Aplica una pequeña cantidad en el centro del chip
4. Monta el disipador presionando de forma pareja y ajusta los tornillos en cruz, poco a poco, para que la presión se reparta
5. No es necesario esparcirla manualmente: la presión del disipador la distribuye

❓ ¿Conduce electricidad? ¿Puede dañar mi placa si se derrama?
Las pastas de base silicona como esta no son conductoras eléctricas, a diferencia de las pastas metálicas (con plata o líquido metálico), que sí lo son y pueden causar cortocircuitos si se desbordan. Aun así, lo prudente es no excederse en la cantidad y limpiar cualquier resto que caiga fuera del área del chip.

❓ ¿Qué significa 3.07 W/m·K?
Es la conductividad térmica: cuánto calor puede transportar el material. Cuanto mayor el número, mejor. Como referencia: las pastas muy económicas rondan 0.8-1.5 W/m·K, las de gama media están entre 3 y 6, y las premium superan los 8-12. Este valor de 3.07 la ubica en un rango sólido para uso general: mantenimiento de computadoras, reparación y electrónica de potencia.

❓ ¿Cada cuánto debo cambiar la pasta térmica?
Como referencia general, cada 2 o 3 años en equipos de uso intensivo, o cuando notes que las temperaturas suben, el ventilador trabaja más de lo habitual o el equipo pierde rendimiento. En laptops que se usan a diario, es parte del mantenimiento preventivo normal.

❓ ¿Sirve para laptops y consolas?
Sí, es uno de sus usos más frecuentes. En ambos casos ten en cuenta que desarmarlos requiere cuidado, y que muchas laptops y consolas usan además almohadillas térmicas (thermal pads) en ciertos chips de memoria esas no se reemplazan con pasta, hay que sustituirlas por almohadillas del mismo espesor.

❓ ¿Puedo usarla en proyectos de electrónica y no solo en computadoras?
Claro. Es igualmente útil para montar MOSFETs de potencia, reguladores TO-220, módulos como el IRF520 o el D4184, celdas Peltier y LEDs de alta potencia sobre sus disipadores. Cualquier componente que se atornille a un disipador la necesita.

❓ ¿Se seca dentro de la jeringa?
Si se mantiene bien cerrada, con el capuchón puesto y en un lugar fresco, conserva sus propiedades bastante tiempo. Guárdala de pie y evita dejarla destapada.