Pasta Térmica EVL KY360 de 18g en Jeringa - Grasa Disipadora de Silicona 3.17 W/m·K para Procesador, GPU, Laptop y Consolas

¿Qué es?
Pasta térmica (o grasa disipadora) de alto rendimiento a base de silicona, en jeringa de 18 gramos con aguja aplicadora y escala graduada. Su función es llenar las microscópicas imperfecciones entre un componente que genera calor procesador, tarjeta gráfica, chip o transistor de potencia y el disipador encargado de evacuarlo.

Aunque ambas superficies parezcan perfectamente lisas, a nivel microscópico están llenas de valles y rugosidades donde queda aire atrapado, y el aire es un pésimo conductor térmico. La pasta desplaza ese aire y crea un puente continuo para el calor, con una conductividad térmica superior a 3.17 W/m·K, en el rango adecuado para procesadores y equipos exigentes.

Especificaciones técnicas:

• Marca / modelo: EVL KY360
• Tipo: grasa térmica de silicona
• Forma física: pasta (grease)
• Conductividad térmica: >3.17 W/m·K
• Impedancia térmica: <0.211 °C·in²/W
• Color: gris
• Peso neto: 18 gramos
• Volumen: 10 ml
• Presentación: jeringa con aguja aplicadora y escala graduada
• Propiedades: alta conductividad, baja migración (low bleed), estable a altas temperaturas
• Aplicación: acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y electrónicos a disipadores

¿Para qué sirve?

• Cambio de pasta térmica en computadoras: procesadores de escritorio y portátiles, tarjetas gráficas y chipsets
• Mantenimiento de laptops que se sobrecalientan, se apagan solas o tienen el ventilador siempre al máximo
• Consolas de videojuegos (PlayStation, Xbox) con problemas de temperatura
• Reparación de fuentes de poder, amplificadores y equipos de audio: transistores de potencia y reguladores sobre disipador
• Proyectos de electrónica: MOSFETs, reguladores TO-220, drivers de motor y módulos de potencia
• Celdas Peltier, LEDs de alta potencia y luminarias
• Impresoras 3D, fuentes conmutadas y equipos industriales

¿Qué problema te soluciona?

• El sobrecalentamiento roba rendimiento antes de dañar el equipo: una computadora con pasta seca reduce automáticamente la velocidad de su procesador para protegerse (throttling). El usuario nota que "se puso lenta" sin saber por qué, y el cambio de pasta suele restaurar el rendimiento original
• La pasta original se seca con los años: todas pierden propiedades con el tiempo y los ciclos de calor. En equipos de tres años o más, cambiarla es uno de los mantenimientos más baratos y efectivos que existen
• Sin pasta, el disipador casi no sirve: entre el chip y el disipador queda una capa de aire que bloquea la transferencia de calor. El disipador más grande no funciona si el calor no llega hasta él
• La aguja aplicadora da precisión: permite depositar la cantidad exacta en el centro del chip, sin desbordes sobre la placa especialmente valioso en laptops y placas con componentes cercanos

Preguntas frecuentes:

❓ ¿Cuánta pasta debo aplicar? (el error más común)
Mucha menos de la que la mayoría cree. La cantidad correcta es aproximadamente un grano de arroz o una arveja en el centro del chip, que se distribuye sola con la presión del disipador.

Aplicar de más no mejora la refrigeración, la empeora: el exceso actúa como aislante y puede desbordarse sobre la placa. La capa ideal es la más delgada posible que cubra toda la superficie.

❓ ¿Cómo se aplica correctamente?

1. Retira el disipador y limpia bien ambas superficies con alcohol isopropílico y un paño sin pelusa, hasta eliminar todo resto de pasta vieja
2. Deja secar completamente
3. Aplica una pequeña cantidad en el centro del chip
4. Monta el disipador presionando de forma pareja y ajusta los tornillos en cruz, poco a poco
5. No hace falta esparcirla: la presión la distribuye sola

❓ ¿Conduce electricidad? ¿Puede dañar mi placa si se derrama?
Las pastas de base silicona como esta no son conductoras eléctricas, a diferencia de las pastas metálicas (con plata o metal líquido), que sí lo son y pueden provocar cortocircuitos. Aun así, lo prudente es no excederse y limpiar cualquier resto que caiga fuera del área del chip.

❓ ¿Qué significa 3.17 W/m·K?
Es la conductividad térmica: cuánto calor puede transportar el material. A mayor número, mejor. Como referencia: las pastas muy económicas rondan 0.8-1.5 W/m·K, las de gama media están entre 3 y 6, y las premium superan los 8-12. Este valor la ubica en un rango sólido para procesadores, laptops, consolas y mantenimiento general.

❓ ¿18 gramos me alcanzan para cuántas aplicaciones?
Muchas. Cada aplicación consume menos de un gramo, así que un tubo de 18g alcanza cómodamente para decenas de equipos. Es un tamaño pensado para uso personal frecuente o para un técnico que hace mantenimiento regular sin llegar al volumen de taller.

❓ ¿Cada cuánto debo cambiar la pasta térmica?
Como referencia general, cada 2 o 3 años en equipos de uso intensivo, o cuando notes temperaturas más altas, ventiladores trabajando de más o pérdida de rendimiento.

❓ ¿Sirve para laptops y consolas?
Sí, es uno de sus usos más frecuentes. Ten en cuenta que desarmarlos requiere cuidado, y que muchas laptops y consolas usan además almohadillas térmicas (thermal pads) en ciertos chips de memoria esas no se reemplazan con pasta, hay que sustituirlas por almohadillas del mismo espesor.

❓ ¿Se seca dentro de la jeringa?
Si se mantiene bien cerrada con su capuchón y en un lugar fresco, conserva sus propiedades bastante tiempo. Guárdala de pie y evita dejarla destapada.